STN-MQ-T300无铅高温锡膏系列采用特殊的助焊膏与氧含量极低的球形锡银铜合金粉末配制而成。具有卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信赖的无卤素之活化剂系统,使其在回焊之后的残渣,即时免洗也能拥有极高的可靠性。
STN-MQ-T800无铅高温锡膏系列采用特殊的助焊膏与氧含量极低的球形锡银铜合金粉末配制而成。具有卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信赖的无卤素之活化剂系统,使其在回焊之后的残渣,即时免洗也能拥有极高的可靠性。
STN-MQ-T510无铅无卤锡膏系列采用特殊的助焊膏与氧含量极低的球形锡银铜合金粉末配制而成。具有卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信赖的无卤素之活化剂系统,使其在回焊之后的残渣,即时免洗也能拥有极高的可靠性。
半导体高温高铅锡膏是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。本产品经精心配制,采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量,性能可靠。 留下完全无害的残留物,残留物只占锡膏质量的2%或助焊剂质量的20%到25%……