半导体高温高铅锡膏是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。本产品经精心配制，采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量，性能可靠。
留下完全无害的残留物，残留物只占锡膏质量的2%或助焊剂质量的20%到25%。半导体高温锡膏不含卤化物,达到ANSI/JSTD-004和-005标准以及Bellcore电迁移规格。
合金成分:
Sn5/Pb95; Sn5/Pb93.5/Agl.5；Sn5/Pb92.5/Ag2.5；Sn10/Pb90；Snl0/Pb88/Ag2
包装规格; 35g, 100g, 500g，1000g罐装;
特点及优势：
A、自动点锡顺畅，稳定性好，出锡量与粘度变化极小;
B、化学性质稳定，可满足长时间针转移，点读工艺和印刷要求;
C、可焊性好，焊后残留物容易清洗，在线良率高，且焊点气孔率极小;
D、铅含量高于85wt.%为RoHS指令豁免焊料。
参考回流焊温度曲线图
属于高铅、高熔点合金，铅含量均大于85%，满足ROHS指令的豁免条例，通常应用于功率半导体器件封装接，其合金与金、铜、银相溶性好，焊接强度好及残留阻抗高。
