0660-3829418
English
产品中心
锡粉系列
锡膏系列
无铅产品
有铅产品
低温产品
高温产品
针筒锡膏
半导体封装锡膏
无铅无卤系列
无铅高温系列
LED专用锡膏系列
无铅中、低温系列
散热器模组锡膏
有铅免洗系列
技术服务
客户服务
产品视频
常见问题
应用领域
微光电显示
汽车电子
5G通信
3C产品
医疗设备
物联网
新闻中心
公司新闻
行业资讯
关于我们
公司简介
公司文化
荣誉资质
员工风采
工厂参观
人才招聘
联系我们
产品中心
首页
>
产品中心
>
锡膏系列
>
半导体封装锡膏
产品中心
锡粉系列
锡膏系列
针筒锡膏
半导体封装锡膏
无铅无卤系列
无铅高温系列
LED专用锡膏系列
无铅中、低温系列
散热器模组锡膏
有铅免洗系列
半导体封装锡膏
半导体高温高铅锡膏
半导体高温高铅锡膏是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。本产品经精心配制，采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量，性能可靠。 留下完全无害的残留物，残留物只占锡膏质量的2%或助焊剂质量的20%到25%……
