公司生产的微间距封装焊接材料覆盖T6-T10尺寸，无卤、零卤、有卤不同标准；印刷、点胶、喷印等不同工艺；锡膏、锡胶、助焊胶等不同产品系列。为Mini/Micro LED 微光电显示领域为客户提供的焊接产品包括：LED芯片封装焊料、LED细间距封装焊料、LED细间距低温焊料、LED细间距低温高可靠封装焊料、倒装芯片封装焊料、摄像头模组封装焊料、FPC柔性模块封装焊料、PCBA用焊料。福英达公司专注电子与半导体封装焊接材料二十余年，用专业、可靠、诚挚的理念为客户量身定制最适合的解决方案。